สู้สุดตัว! Huawei เปิดตัว เทคโนโลยีชิปใหม่ ท้าชน Nvidia และ Apple | คมชัดลึก

สำนักข่าว CNBC รายงานข่าว Huawei ยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีของจีน ได้ประกาศเปิดตัวแนวทางการออกแบบวิศวกรรมชิปแบบใหม่ที่เรียกว่า "LogicFolding" (ลอจิกโฟลดิง) เพื่อใช้ในการผลิตชิปสมาร์ทโฟนยุคถัดไป ท่ามกลางสถานการณ์ที่บริษัทยังคงเผชิญกับการถูกจำกัดการส่งออกอย่างเข้มงวดจากสหรัฐฯ รวมถึงการแข่งขันที่ดุเดือดขึ้นเรื่อย ๆ จากคู่แข่งระดับโลกอย่าง Nvidia และ Apple

โดย Huawei เปิดเผยว่า วิธีการออกแบบใหม่นี้จะถูกนำมาใช้จริงในชิปประมวลผลตระกูล Kirin (คิริน) ที่จะเปิดตัวในช่วงฤดูใบไม้ร่วง (ราว ๆ ปลายปี) นี้ โดยบริษัทระบุว่า สถาปัตยกรรมแบบใหม่จะเปลี่ยนโครงสร้างแผงวงจรชิปจากแบบ "ชั้นเดียว" มาเป็น "สองชั้นซ้อนกัน" (Dual-layer) ซึ่งช่วยให้ทรานซิสเตอร์สามารถเชื่อมต่อกันได้หลายจุดมากขึ้น และทำให้ชิปประหยัดพลังงานได้อย่างมหาศาล

นอกจากนี้ Huawei ยังอ้างว่า เทคโนโลยีดังกล่าวจะเข้ามาแทนที่กฎของมัวร์ (Moore's Law) ที่เน้นการลดขนาดทรานซิสเตอร์ โดยภายในปี 2031 (พ.ศ. 2574) สถาปัตยกรรมนี้จะสามารถรีดประสิทธิภาพและความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ให้เทียบเท่ากับชิปขนาด 1.4 นาโนเมตรได้ แม้ว่าจะผลิตจากเครื่องจักรเก่าก็ตาม ขณะที่ปัจจุบัน TSMC ผู้นำด้านการรับจ้างผลิตชิปของโลกเพิ่งจะเริ่มเดินสายการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรที่แท้จริงไปไม่นาน (ยิ่งตัวเลขนาโนเมตรเล็ก ชิปยิ่งเร็วและประหยัดไฟ)

อย่างไรก็ตาม ฝั่งนักวิเคราะห์ยังคงแสดงความกังขา โดย พอล ตริโอโล (Paul Triolo) หัวหน้าฝ่ายเทคโนโลยีของสถาบันวิจัย DGA Group ให้ความเห็นว่า แนวทางของ Huawei ในครั้งนี้เป็นเพียง "การปรับปรุงประสิทธิภาพในระดับระบบ" เช่น การย่นระยะสายไฟภายในชิป การวางซ้อนเลเยอร์ และการจัดการหน่วยความจำ รวมถึงการออกแบบแพ็กเกจจิ้งและซอฟต์แวร์ควบคู่กันไป มากกว่าที่จะเป็นการทะลุขีดจำกัดทางเทคโนโลยีในกระบวนการผลิตชิปจริง ๆ แถมยังมีโจทย์ใหญ่เรื่องการระบายความร้อนและการผลิตในปริมาณมาก (Mass Production) ที่ต้องแก้

ด้าน นีล ชาห์ (Neil Shah) รองประธานฝ่ายวิจัยจาก Counterpoint Research ได้กล่าวเตือนเช่นกันว่า วิธีการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทางเลือกใหม่ของ Huawei นี้ ยังไม่เคยได้รับการพิสูจน์หรือทดสอบในระดับโรงงานอุตสาหกรรมขนาดใหญ่เลย และมันอาจจะนำมาซึ่งปัญหาใหม่ ๆ เช่น เรื่องความร้อนสะสมและการบรรจุชิป ซึ่งอาจส่งผลให้อัตราผลผลิต (Yield Rate) หรือสัดส่วนชิปที่ใช้งานได้จริงต่อรอบการผลิตลดต่ำลง

ความเคลื่อนไหวครั้งนี้เกิดขึ้นหลังจากที่ เจนเซน หวง (Jensen Huang) ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร (CEO) ของ Nvidia ได้ให้สัมภาษณ์กับ CNBC เมื่อสัปดาห์ก่อน โดยยอมรับตรง ๆ ว่า ในเวลานี้ ยักษ์ใหญ่ผู้ผลิตชิปจากสหรัฐฯ ได้ "ยอมยกธงขาว" และสูญเสียส่วนแบ่งในตลาดจีนให้กับ Huawei ไปเรียบร้อยแล้ว เนื่องจากติดกำแพงคว่ำบาตรของรัฐบาลสหรัฐฯ เอง

จอร์จ เฉิน (George Chen) หุ้นส่วนและประธานร่วมของสถาบันที่ปรึกษา The Asia Group ได้วิเคราะห์ทิ้งท้ายว่า การพัฒนาเทคโนโลยีรอบนี้ของ Huawei เป็นสัญญาณเตือนที่ชัดเจนว่า หน้าต่างโอกาสของ Nvidia ในการลักลอบหรือพยายามหาช่องทางขายชิปประมวลผลขั้นสูงในประเทศจีนกำลังแคบลงทุกที และจีนกำลังพึ่งพาตัวเองได้สำเร็จในที่สุด